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케수의 기계
검사 장비
| 장비 | 수량 | 브랜드 |
| CMM | 2 | 리드 |
| 2.5D | 삼 | |
| XRF 분광계 | 1 | 히타치 |
| 고도계 | 1 | |
| 캘리퍼스 | 20 | |
| 마이크로미터 | 10 |
| 금속 부품에 대한 공차 | |
| ISO 2768-F | |
| 표 1 - 선형 치수 | |
| 공칭 길이 범위의 허용 편차(mm) | 공차 등급 지정(설명) |
| f (파인) | |
| 0.5 ~ 3 | ±0.05 |
| 3에서 6까지 | ±0.05 |
| 6세 이상 30세 이상 | ±0.1 |
| 30 이상 ~ 120 | ±0.15 |
| 120 이상 ~ 400 | ±0.2 |
| 400 이상 ~ 1000 | ±0.3 |
| 1000 이상 ~ 2000 | ±0.5 |
| 2000 이상 ~ 4000 | – |
| 0.5 mm 미만의 공칭 크기의 경우 편차는 관련 공칭 크기 옆에 표시되어야 합니다. | |
판금은 두께가 6mm 미만인 금속판에 대한 포괄적인 냉간 가공 공정입니다. 전단, 펀칭/절단/합성, 접기, 리벳팅, 접합, 성형(예: 차체) 등을 포함하는 판금의 공정. 판금의 주목할만한 특징은 동일한 부품의 두께가 균일하다는 것입니다.
일반적으로 판금 가공의 가장 중요한 단계는 전단, 펀칭/절단/, 접기/압연, 용접, 표면 처리 등입니다.
일반적으로 판금 가공은 판금을 손이나 다이 스탬핑으로 소성 변형시킨 다음 원하는 모양과 크기로 만듭니다. 또한 추가 용접 또는 소량의 기계적 가공으로 더 복잡한 부품을 형성할 수 있습니다. 예를 들어, 가정에서 일반적으로 사용되는 굴뚝, 철 스토브 및 자동차 껍질은 판금 부품입니다.
판금은 얇은 판금 부품으로, 스탬핑, 굽힘 및 스트레칭으로 처리할 수 있는 부품입니다. 일반적인 정의는 판금 부품이 처리 중에 일정한 두께를 갖는다는 것입니다.
판금 가공에는 전통적인 절단, 블랭킹, 굽힘 및 성형 방법 및 공정 매개변수, 다양한 냉간 스탬핑 다이 구조 및 공정 매개변수, 다양한 장비 작동 원리 및 작동 방법, 새로운 스탬핑 기술 및 기타 새로운 가공 기술이 포함됩니다. 판금 부품의 가공을 판금 가공이라고 합니다.
현대 판금 기술에는 필라멘트 파워 와인딩, 레이저 절단, 중가공, 금속 본딩, 금속 드로잉, 플라즈마 절단, 롤 성형, 판금 굽힘, 다이 단조, 워터 제트 절단, 정밀 용접 등이 포함됩니다.
판금 재료의 두께는 0.5-6mm이고 최대 너비는 2500mm입니다.
판금 가공 공정
